Мелкосерийный монтаж плат SMD/DIP

Состав и стоимость первого этапа

Когда нужен монтаж отдельным этапом

Схема и разводка готовы, есть голые платы и материалы для сборки. Нужно превратить комплект в согласованную партию, проверить внешний результат монтажа и передать платы для следующих испытаний.

Что передать для расчёта

1. Количество плат и стороны монтажа.
2. BOM: обозначения, корпуса и количество компонентов.
3. Сборочный чертёж или документ размещения компонентов.
4. Что уже есть: голые платы, компоненты, допустимые замены.
5. Желаемый срок и требования к функциональной проверке.

От материалов к собранной партии

До начала согласуем комплектацию, объём и способ приёмки. Сверяем размещение и полярность с материалами, отдельно фиксируем обнаруженные вопросы к сборке.

Как проверяем и что передаём

Результат монтажа — согласованная партия собранных плат и визуальный контроль. Прошивка, отладка, функциональные испытания и стенд имеют отдельный состав и цену.

Результат этапа — собранные платы и визуальный контроль монтажа. Полноценная проверка функции устройства требует программы испытаний и, при необходимости, стенда: её состав согласуется отдельно. Монтаж сам по себе не подтверждает работу прошивки и всего изделия.

Когда нужна разработка вместе с монтажом

Если схема, плата или прошивка ещё не готовы, начнём с задачи устройства и состава разработки. Согласуем эту работу отдельно: минимальный заказ на монтаж не является ценой создания прототипа.